Lớp phủ bay hơi chân không là sử dụng gia nhiệt điện trở hoặc chùm tia điện tử và bắn phá laser để làm nóng vật liệu bay hơi đến nhiệt độ nhất định trong môi trường có độ chân không không nhỏ hơn 10-2Pa, sao cho năng lượng dao động nhiệt của các phân tử hoặc nguyên tử trong vật liệu vượt quá bề mặt Năng lượng liên kết làm cho một số lượng lớn phân tử hoặc nguyên tử bay hơi hoặc thăng hoa và lắng đọng trực tiếp trên bề mặt tạo thành một màng mỏng.
Phương pháp được sử dụng phổ biến nhất cho lớp phủ bay hơi chân không là gia nhiệt bằng điện trở, có ưu điểm là cấu trúc nguồn nhiệt đơn giản, chi phí thấp và vận hành thuận tiện. Nhược điểm là nó không phù hợp với kim loại chịu lửa và vật liệu điện môi chịu nhiệt độ cao.
Lớp phủ phún xạ ion sử dụng chuyển động tốc độ cao của các ion dương sinh ra do phóng điện khí để bắn phá mục tiêu làm cực âm dưới tác dụng của điện trường, khiến các nguyên tử hoặc phân tử trong mục tiêu thoát ra ngoài và kết tủa trên bề mặt phôi mạ. để tạo thành màng cần thiết. .
Công nghệ phún xạ khác với công nghệ bay hơi chân không. "Sự phún xạ" dùng để chỉ hiện tượng các hạt tích điện bắn phá một bề mặt rắn (mục tiêu), khiến các nguyên tử hoặc phân tử rắn bị đẩy ra khỏi bề mặt. Hầu hết các hạt bị đẩy ra đều ở trạng thái nguyên tử, thường được gọi là nguyên tử phún xạ. Các hạt phún xạ dùng để bắn phá mục tiêu có thể là electron, ion hoặc hạt trung tính. Bởi vì các ion dễ dàng được tăng tốc để đạt được động năng cần thiết trong điện trường nên các ion chủ yếu được sử dụng làm hạt bắn phá. Các ion phún xạ đều có nguồn gốc từ sự phóng khí.
Các công nghệ phún xạ khác nhau sử dụng các phương pháp phóng điện khác nhau. Phương pháp phún xạ diode DC sử dụng dòng điện DC; phún xạ ba cực sử dụng sự phóng điện được hỗ trợ bởi cực âm nóng; phún xạ tần số vô tuyến sử dụng phóng tần số vô tuyến; phún xạ magnetron sử dụng sự phóng điện được điều khiển bởi từ trường vòng.
Lớp phủ phún xạ có nhiều ưu điểm so với lớp phủ bay hơi chân không. Ví dụ, bất kỳ chất nào cũng có thể bị phún xạ, đặc biệt là các nguyên tố và hợp chất có điểm nóng chảy cao và áp suất bay hơi thấp. Độ bám dính giữa màng phún xạ và nền tốt; mật độ màng cao; độ dày màng có thể được kiểm soát và độ lặp lại tốt, v.v. Nhược điểm là thiết bị tương đối phức tạp và yêu cầu thiết bị điện áp cao.
Tất nhiên, ưu điểm của phương pháp mạ ion kết hợp bay hơi và phún xạ là có độ bám dính cực mạnh giữa màng và chất nền, có tốc độ lắng đọng cao và có thể tạo ra màng hiệu suất cao để sử dụng trong các thiết bị điện tử. Công nghiệp gia công luyện kim và vật tư trang trí.
